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| 达能科技生产之多晶硅芯片转换效率平均高达17.8%以上，另成功量产之特高效多晶硅芯片于客户之特定制程其转换率可达18.6%以上，同时拥有160~180μm的薄型芯片切片技术，及多项长晶技术之专利，销售对象主要为台湾、欧洲及亚洲等国内外一级优质客户；达能科技除了以自有品牌销售太阳能硅芯片外，亦提供客制化的芯片代工服务，是台湾少数具备超高效多晶硅(Multi-crystalline)芯片生产技术的专业制造商...了解我们的研发技术能力 |
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| 达能科技生产基地位于桃园市观音区，多晶硅芯片转换效率平均高达17.8%以上，另成功量产之特高效多晶硅芯片转换率可达18.6%；在长晶产能方面，达能芯片一厂年产能为120MW、芯片二厂已于2011年第二季完成，满产能为210MW，再加上芯片三厂220MW，届时产能可达550MW...了解我们的生产技术 |
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| Note： |
1.This specification is subject to update without notice. |
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2.Contact our sales representative for detail information. |
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| Physical |
| Crystalline |
Multi-Crystalline |
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| Electrical |
| Resistivity |
0.5~3.0 Ohm-cm |
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| Mechanical |
| Dimension |
156 ± 0.5 * 156 ± 0.5mm |
| Average Wafer Thickness |
Nominal thickness ± 10% (200 um or 180 um) |
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