芯片生产过程中，切削浆料占整体芯片生产成本相当高的比例，其中以如何降低浆料之使用成本，为各芯片厂一项重要的课题。

达能的技术研发针对浆料所呈现之化学及物理特性，与国内厂商进行切削用油品的研究与开发。由于切削浆料的使用效率直接影响芯片的质量与成本；是故，如何开发最佳的浆料配方与提高切片生产良率之技术即为研发工作的主要挑战。