Danen-Technology

繁中|English

首页 / 新闻中心 / 网站导览 / 联络我们

太阳能芯片技术

芯片切片技术

研发范畴

首页 / 研发技术 / 研发范畴

技术与新设备评估
。专利布局朝向长晶制程与切片制程之技术发展
。高转换效率芯片之长晶控制技术
。芯片之切片薄化技术上将会有更创新的突破

制程技术优化
。坩埚涂布的制程控制方法
。长晶制程控制的稳定方法

新材料研发
。磨料与浆料之特性与使用控制方法
。切削油与切割线材的回收控制方法