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晶片生產過程中,切削漿料佔整體晶片生產成本相當高的比例,其中以如何降低漿料之使用成本,為各晶片廠一項重要的課題。

達能的技術研發針對漿料所呈現之化學及物理特性,與國內廠商進行切削用油品的研究與開發。由於切削漿料的使用效率直接影響晶片的品質與成本;因此,如何開發最佳的漿料配方與提高切片生產良率之技術即為研發工作的主要挑戰。

 




  • 太陽能矽片切割液是晶片製造商重要耗材之一。本公司與協力廠商合作開發切削油品的回收,直接降低切片物料成本,間接可減省廢棄漿料回收處理費用。此研發將回收切削油品成功導入生產製程中,使油品購置成本減省35%以上,為國內首家將回收切削油導入生產之公司。
  • 碳化矽(SiC)在太陽能矽晶片切片中扮演重要物料角色且為主要的切片成本之一。本公司研發重點在被視為廢棄物的切削油中再回收取出碳化矽,透過適當之物理與化學處理,使其再一次應用於矽晶片切片製程中,而且回收成本低於新碳化矽的二分之一,能有效地降低產品的製造成本,並提高公司之競爭力。經由廠內試驗且成功量產,其切片的品質與新粉無太大異異,可達到降低成本之目的並減少對環境之衝擊與汙染。