--%>
English|簡中
首頁 / 公司治理 / 新聞中心 / 聯絡我們
 
 
 
達能科技簽署新臺幣27億元聯合授信合約 +2011-04-01

1.事實發生日:100/04/01
2.契約或承諾相對人:中國信託商業銀行、兆豐國際商業銀行、臺灣銀行、玉山商業銀行
、全國農業金庫銀行、合作金庫商業銀行、日盛國際商業銀行、彰化商業銀行、臺灣土
地銀行、臺灣中小企業銀行、板信商業銀行、高雄銀行、國泰世華商業銀行、華南商業
銀行、新加坡商星展銀行等15家銀行。
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):甲項自首次動用日起算三年,並得延長二年;乙
項自首次動用日起算三年;丙項自首次動用日起算三年。
5.主要內容(解除者不適用):新台幣27億元聯合授信合約。
6.限制條款(解除者不適用):依聯合授信合約辦理。
7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):建置觀音三廠廠房及其附屬設施暨購置
機器設備及附屬設施、償還金融機構借款暨充實中期營運周轉金。
8.具體目的(解除者不適用):建置觀音三廠廠房及其附屬設施暨購置機器設備及附屬
設施、償還金融機構借款暨充實中期營運周轉金。
9.其他應敘明事項:無。