晶片生產過程中，切削漿料佔整體晶片生產成本相當高的比例，其中以如何降低漿料之使用成本，為各晶片廠一項重要的課題。

達能的技術研發針對漿料所呈現之化學及物理特性，與國內廠商進行切削用油品的研究與開發。由於切削漿料的使用效率直接影響晶片的品質與成本；因此，如何開發最佳的漿料配方與提高切片生產良率之技術即為研發工作的主要挑戰。